苏州高芯众科半导体有限公司完成超亿元D轮融资，深耕半导体与液晶面板领域

资讯 2024年12月25日 09:25 82 金融中心

近日，据天眼查APP信息显示，苏州高芯众科半导体有限公司已完成超亿元人民币的D轮融资，投资方包括基石基金、国中常荣资产、乾融控股、维信诺和北城资本等知名机构。此轮融资标志着资本市场对高芯众科在半导体和液晶面板领域技术实力及市场前景的高度认可。

苏州高芯众科半导体有限公司专注于半导体真空腔体零部件制造，为半导体和液晶面板两大核心行业提供关键零部件及服务。公司拥有三条核心产线：核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层(表面处理)制造及研发、稀土陶瓷业务。这三条产线相互协同，形成完整的产业链，为客户提供一站式解决方案。精密制造产线保证了零部件的高精度和稳定性；特殊涂层产线提升了零部件的性能和寿命；稀土陶瓷业务则为公司提供了关键材料的自主保障，降低了对外部供应商的依赖，增强了供应链的稳定性。

此次融资将进一步推动高芯众科的技术创新和产能扩张。公司表示，将利用这笔资金加大研发投入，提升技术水平，开发更先进的真空腔体零部件，以满足市场对更高精度、更高性能产品日益增长的需求。同时，公司也将积极拓展市场，提升市场占有率，巩固其在行业内的领先地位。

从区块链技术的角度来看，未来高芯众科可以探索将区块链技术应用于其供应链管理中。例如，利用区块链技术构建一个透明、可追溯的供应链平台，确保零部件来源的真实性和质量的可控性，从而提升供应链的效率和安全性。此外，区块链技术还可以用于提升产品的防伪和溯源能力，增强产品的市场竞争力。

总而言之，苏州高芯众科半导体有限公司的这轮融资，不仅是公司发展史上的重要里程碑，也反映了半导体和液晶面板行业的发展趋势和投资热点。相信在资本的加持下，高芯众科将在未来取得更大的成就，为中国半导体产业的发展贡献力量。

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