龙芯中科2025年投资者调研纪要:新产品进展及未来规划
2025年2月13日,龙芯中科(688047)接待了多家机构投资者进行现场调研。调研内容涵盖产品研发进展、市场应用、2024年业绩以及未来规划等方面。
产品研发方面:公司正积极推进多款芯片的研发工作,包括面向终端应用的2K3000/3B6000M 8核终端SoC,下一代8核桌面CPU 3B6600(集成GPGPU及PCIE接口),以及3C6000系列服务器CPU(16核/32核/60/64核版本)。此外,首款GPGPU芯片9000也计划于今年上半年流片,性能对标AMD RX550。面向开发市场的嵌入式SoC 2K0300、电机驱动专用MCU 1C203和流量表芯片1D100也已推出,应用领域广泛。
2024年业绩方面:公司2024年营收与上年同期基本持平,毛利率小幅下降。虽然传统工控市场停滞导致相关营收大幅下降,但电子政务市场复苏以及新产品的性价比优势推动公司营收在下半年重新进入增长周期。毛利率下降的主要原因是固定成本分摊、桥片成本较高以及工控类芯片产品需求未恢复。
未来规划方面:公司2025年将继续实施“稳员增效”方针,在保持队伍稳定的前提下,有针对性地增强销售团队力量,并逐步考虑人员扩张,以应对未来营收增长。
总而言之,龙芯中科在持续推进芯片研发和市场拓展,积极应对市场挑战,并对未来发展充满信心。虽然2024年业绩有所波动,但公司已开始调整战略,积极布局新市场,并有望在未来实现营收的持续增长。需要注意的是,以上信息基于公司公开披露的投资者调研纪要,不构成投资建议。
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